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              晶圓劃片設備

              SemiLase-Q是紅外激光劃片設備,應用于硅晶圓的切割。
              型號:SemiLase-Q
              上架時間:2021-03-29
              瀏覽次數:4802
              產品詳情

              設備特征

              SemiLase-Q是紅外波長激光高產率晶圓切割機。 設備具備自動上下料功能。設備提供精確的聚焦控制和激光功率控制。 我們選擇花崗巖平臺作為設備光學和機械平臺,其溫度性能極為穩定。設備達到激光 Class-I 安全標準;除塵系統處理干凈激光加工時產生的灰塵,保持晶圓的潔凈,延長物鏡的使用壽命。

              設備 提供精確晶圓自動定位,滿足切割80um街道寬度晶圓的高要求。高精度轉臺把晶圓對準的誤差控制在+/-20um之內。設備還能夠自動快速確定晶圓的中心位置和半徑。

              軟件的使用十分便捷,用戶可以在軟件向導的幫助下快速編輯配方,使得操作員可以一鍵式完成晶圓加工的操作。 我們還根據客戶的具體要求在軟件中提供更為方便使用的工具。

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