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              晶圓點測-劃片一體機

              半導體晶圓檢測、切割、裂片和分選解決方案
              型號:
              上架時間:2021-03-29
              瀏覽次數:4812
              產品詳情

              我們為客戶打造了一套完整的半導體晶圓點測、切割、裂片和分選的解決方案。SemiLase-D提供對二極管芯片電性能的測量;SemiLase-Q對芯片晶圓進行激光切割;SemiLase-B對芯片進行裂片和分選。以上的設備還配置了自動化上下料功能。

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